銅鍍銀X射線測(cè)厚儀:鍍銀厚度檢測(cè)范圍0.1-50um
韓國Micropioneer微先鋒
型號(hào):XRF-2020
儀器功能：
檢測(cè)電子電鍍,五金電鍍,LED支架,端子連接器,半導(dǎo)體等電鍍層厚度
韓國MicroPioneer
XRF-2020測(cè)試范圍
鍍金：0.02-6um
鍍鈀：0.03-6um
鍍鎳：0.5-30um
鍍錫：0.3-50um
鍍銀：0.1-50um
鍍鉻：0.5-30um
鍍鋅：0.5-30um
鍍鋅鎳合金：0.5-30um
可測(cè)試單鍍層，雙鍍層，多鍍層及合金鍍層厚度
單層:如各種底材上鍍鎳,鍍鋅,鍍銅,鍍銀,鍍錫,鍍金等
雙層:如銅上鍍鎳再鍍金,銅上鍍鎳再鍍銀,鐵上鍍銅再鍍鎳等
多層:如ABS上鍍銅鍍鎳再鍍鉻,鐵上鍍銅鍍鎳再鍍金等?合金鍍層：
鐵上鍍鋅鎳,銅上鍍鎳磷等
韓國MicroPioneerXRF-2000測(cè)厚儀
原產(chǎn)地：韓國
品牌：Micropioneer微先鋒
型號(hào)：XRF-2000已升級(jí)為XRF-2020
XRF-2000X射線測(cè)厚儀
可測(cè)單鍍層，雙鍍層，多鍍層，合金鍍層等，不限底材。
雙鍍層如銅上鍍鎳鍍金，鐵上鍍銅鍍鎳，銅上鍍鎳鍍銀等，不限底材
多鍍層如：ABS上鍍銅鍍鎳鍍鉻，鐵上鍍銅鍍鎳鍍金等，不限底材
合金鍍層如：鐵上鍍鋅鎳等。不限底材
韓國MicropioneerXRF-2000測(cè)厚儀型號(hào)：
XRF-2020H型:測(cè)量樣品高度不超過10cm
XRF-2020L型:測(cè)量樣品高度不超過3cm
XRF-2020PCB型:測(cè)量樣品高度不超3cm
銅上鍍銀X-RAY膜厚測(cè)量儀:鍍銀厚度檢測(cè)范圍0.1-50um
韓國先鋒XRF-2000測(cè)厚儀三款機(jī)型均為全自動(dòng)臺(tái)面
自動(dòng)雷射對(duì)焦。
儀器可測(cè)單鍍層,雙鍍層,多鍍層及合金鍍層，不限底材
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