鍍層測厚儀X-RAY原理及應(yīng)用

更新時(shí)間：2024-11-03

簡要描述：

MicropXRF-2020韓國先鋒電鍍測厚儀
檢測電子電鍍,五金電鍍,LED支架,端子連接器,半導(dǎo)體等電鍍層厚度
快速無損檢測電子電鍍層厚度
鍍層測厚儀X-RAY原理及應(yīng)用

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MicropXRF-2020

韓國先鋒電鍍測厚儀

儀器規(guī)格型號(hào)如下圖

鍍層測厚儀X-RAY原理及應(yīng)用

XRF-2020功能

鍍層測厚儀X-RAY原理及應(yīng)用XRF-2020

X射線或粒子射線經(jīng)物質(zhì)照射后，由于吸收多余的能量而變成不穩(wěn)定的狀態(tài)。從不穩(wěn)定狀態(tài)要回到穩(wěn)定狀態(tài)，此物質(zhì)必需將多余的能量釋放出來，而此時(shí)是以熒光或光的形態(tài)被釋放出來。熒光X射線鍍層厚度測量儀或成分分析儀的原理就是測量這被釋放出來的熒光的能量及強(qiáng)度，來進(jìn)行定性和定量分析

XRF-2020鍍層測厚儀

可測單層,雙層,多層,合金鍍層,
測量范圍:0.03-35um
測量精度:±5%,

測量時(shí)間只需30秒

便可準(zhǔn)確知道鍍層厚度
全自動(dòng)臺(tái)面,自動(dòng)對(duì)焦，操作非常方便簡單

應(yīng)用實(shí)例圖示

（1）單鍍層：Ag/xx	（2）合金鍍層：Sn-Pb/xx	（3）雙鍍層：Au/Ni/xx
Ag	Sn-Pb	Au
底材	底材	Ni
		底材

（4）合金鍍層：Sn-Bi/xx	（5）三鍍層：Au/Pd/Ni/xx	（6）化學(xué)鍍層：Ni-P/xx
Sn-Bi	Au	Ni-P
底材	Pd	底材
	Ni
	底材

（1）單鍍層：Ag/xx	（2）合金鍍層：Sn-Pb/xx	（3）雙鍍層：Au/Ni/xx
Ag	Sn-Pb	Au
底材	底材	Ni
		底材

（4）合金鍍層：Sn-Bi/xx	（5）三鍍層：Au/Pd/Ni/xx	（6）化學(xué)鍍層：Ni-P/xx
Sn-Bi	Au	Ni-P
底材	Pd	底材
	Ni
	底材