X-RAY膜厚測(cè)試儀韓國XRF-2020測(cè)厚儀

型號(hào)：XRF-2020

功能：

檢測(cè)電子電鍍,五金電鍍,LED支架,端子連接器,半導(dǎo)體等電鍍層厚度

測(cè)量鍍金,鍍銀,鍍鎳,鍍鋅,鍍錫,鍍銅等

可測(cè)單鍍層,雙鍍層,多鍍層,合金鍍層,不限基材。

儀器全自動(dòng)臺(tái)面,自動(dòng)雷射對(duì)焦,多點(diǎn)自動(dòng)測(cè)量。

工作方法：

通過CCD鏡頭觀察快速無損測(cè)試鍍層膜厚

測(cè)量鍍金,鍍鎳,鍍銅,鍍鉻,鎳鋅,鍍銀,鍍鋅鎳,鍍錫...

原理：

X射線或粒子射線照射后，由于吸收多余的能量而變成不穩(wěn)定的狀態(tài)。

從不穩(wěn)定狀態(tài)要回到穩(wěn)定狀態(tài)，此物質(zhì)必需將多余的能量釋放出來

而此時(shí)是以熒光或光的形態(tài)被釋放出來。

熒光X射線鍍層厚度測(cè)量?jī)x或成分分析儀的原理就是測(cè)量這被釋放出來的熒光的能量及強(qiáng)度

來進(jìn)行定性和定量分析。

應(yīng)用：

測(cè)量工件、PCB及五金、連接器、半導(dǎo)體等產(chǎn)品的各種金屬鍍層的厚度。

只需要10-30秒即可獲得測(cè)量結(jié)果, 測(cè)量產(chǎn)品直徑大于0.4mm

測(cè)量范圍：0.03-35um;
可測(cè)量電鍍、蒸鍍、離子鍍等各種金屬鍍層的厚度

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