MicroPXRF-2020L測厚儀

韓國微先鋒電鍍膜厚儀

檢測電子電鍍,五金電鍍,LED支架,端子連接器,半導體等電鍍層厚度

只需數(shù)秒鐘便能非破壞性測量電鍍層膜厚

測量：

單鍍層,雙鍍層,多鍍層,合金鍍層。

全自動樣品室，適合不同大小的樣品，功能實用

準確性高,廣泛應用五金電鍍,連接器,半導體端子等行業(yè)。

XRF-2020L型測厚儀或H型

功能特點：

XRF-2002膜厚儀X射線熒光技術，該技術已經(jīng)被證實并且得到廣泛應用

可在建立測量曲線存儲的情況下提供易于操作、快速和無損的電鍍膜厚測量。

范圍包括從元素周期表中的Ti 22到 U92

XRF-2020具有大小不同的樣品艙。

微先鋒XRF-2020電鍍層測厚儀

產(chǎn)品功能：

1. 采用X射線熒光光譜法無損測量金屬鍍層厚度,單鍍層,雙鍍層,多鍍層及合金鍍層,不限基材！

1. 鍍層元素范圍：鈦～鈾，包含常見的金、鎳、銅、銀、錫、鋅、金，鉻，鋅鎳合金等。

2. 鍍層層數(shù)：可測5層。

3. 測量產(chǎn)品位置尺寸：標準配備0.2mm準直器,測量產(chǎn)品大于0.4mm(可訂制更小準直器)

4. 測量時間：通常15秒。

5. H型號機箱容納樣品尺寸：550 x 550 x 100 mm (長x寬x高)。

6  L型號機箱容納樣品尺寸：550 x 550 x 30 mm (長x寬x高)。

7. 測量誤差：通常小于5%，視樣品具體情況而定。

8. 可測厚度范圍：通常0.01微米到60微米，視樣品組成和鍍層結構而定。

產(chǎn)品參數(shù)：

X射線光管 鎢靶，焦斑尺寸0.2-0.8mm

高電壓 50千伏（1毫安）可根據(jù)軟件控制優(yōu)化

探測器 高分辨氣體正比計數(shù)探測器

準直器 單一固定準直器直徑0.2mm(可選或訂制其他規(guī)格)

·全自樣品臺，自動雷射對焦

微先鋒MicroP XRF-2020電鍍層測厚儀

型號：

XRF-2020L

XRF-2020H

快速無損測量鍍層厚度

MicroPXRF-2020L測厚儀

韓國微先鋒電鍍膜厚儀

檢測電子電鍍,五金電鍍,LED支架,端子連接器,半導體等電鍍層厚度

快速無損檢測電子電鍍層厚度