X-RAY膜厚儀XRF-2020深圳電鍍測厚儀

工作原理：

根據(jù)熒光譜線元素能量位置以及其強度確定鍍層的組成以及厚度。

用X熒光光譜儀測試金屬鍍層精確，測試范圍廣，并且細微的面積以及超薄的鍍層都可以測試。

綜上所述，對于金屬電鍍鍍層的膜厚測試，X射線熒光是快速無損檢測電鍍層膜厚。

X射線或粒子射線經(jīng)物質照射后，由于吸收多余的能量而變成不穩(wěn)定的狀態(tài)。從不穩(wěn)定狀態(tài)要回到穩(wěn)定狀態(tài)

此物質必需將多余的能量釋放出來，而此時是以熒光或光的形態(tài)被釋放出來。

熒光X射線鍍層厚度測量儀的原理就是測量這被釋放出來的熒光的能量及強度

來進行鍍層厚度的測量及分析.

XRF電鍍層測厚儀韓國微先鋒膜厚儀

(Micro pioneer XRF-2020/XRF-2000)

可測

單鍍層,雙多鍍層,多鍍層及合金鍍層

鍍銀測量范圍0.1-50um

鍍鎳測量范圍0.5-30um

鍍銅測量范圍0.5-30um

鍍錫測量范圍0.5-50um

鍍金測量范圍0.02-6um

鍍鋅測量范圍1-30um

鋅鎳合金測量范圍1-25um

鍍鉻測量范圍0.5-25um

測量

各類五金,電子連接器端子半導體等電鍍層厚度。

可測

金,鎳,銅,鋅,錫,銀,鉻,銠,鉑,鋅鎳合金等鍍層。

可測

單鍍層,雙鍍層,多鍍層,合金鍍層等。

適應

電鍍生產(chǎn)企業(yè)，產(chǎn)品來料檢測半導體五金電鍍等相關行業(yè)。

X-RAY膜厚儀XRF-2020深圳電鍍測厚儀