X-RAY膜厚儀MicroP XRF-2020
XRF-2020鍍層測(cè)厚儀系列三款型號(hào)：
分別XRF-2020H鍍層測(cè)厚儀,XRF-2020L測(cè)厚儀,XRF-2020PCB
三款型號(hào)鍍層測(cè)厚儀功能相同,所體現(xiàn)區(qū)別是對(duì)檢測(cè)樣品高度有以下要求：
1、H型：密閉式樣品室，方便測(cè)量的樣品較大，高度100mm以下；
2、L型：密閉式樣品室，方便測(cè)量 樣品較小，高度30mm以下；
3、PCB型：開(kāi)放式樣品室，方便大面積的如大型電路板高度30mm以下；
一、應(yīng)用：
1、檢測(cè)電子電鍍,PCB板,五金電鍍層厚度；
2、測(cè)量鍍金、鍍銀,鍍銅,鍍鎳,鍍鉻,鍍鋅,鍍錫,鍍鋅鎳等；
3、可測(cè)元素的范圍： Ti(22)~U(92 )；
二、主要特點(diǎn)
1、非破壞，非接觸式檢測(cè)分析，快速精確。
2、可測(cè)量高達(dá)六層的鍍層 (五層厚度 + 底材 ) 并可同時(shí)分析多種元素。
3、相容Microsoft微軟作業(yè)系統(tǒng)之測(cè)量軟體，操作方便，直接可用Office體編輯報(bào)告 。
4、全系列設(shè)計(jì)樣品與光徑自動(dòng)對(duì)準(zhǔn)系統(tǒng)。
5、標(biāo)準(zhǔn)配備：溶液分析軟體，可以分析電鍍液成份與含量。
6、準(zhǔn)直器口徑多種選擇，可根據(jù)樣品大小來(lái)選擇準(zhǔn)值器的口徑。
7、移動(dòng)方式：全系列全自動(dòng)載臺(tái)電動(dòng)控制，減少人為視差 。
8、2D與3D或任意位置表面量測(cè)分析。
9、雷射對(duì)焦，配合CCD攝取影像使用point and shot功能。
10、標(biāo)準(zhǔn)ROI軟體 搭配內(nèi)建多種專業(yè)報(bào)告格式，亦可將數(shù)據(jù)、圖形、統(tǒng)計(jì)等作成完整報(bào)告 。
11、光學(xué)20X影像放大功能，更能精確對(duì)位。
12、單位選擇：mils、uin、mm、um。
13、優(yōu)於美制儀器的設(shè)計(jì)與零件可 靠度以及擁有價(jià)格與零件的優(yōu)勢(shì)。
14、儀器正常使用保固期一年，強(qiáng)大的專業(yè)技術(shù)支援及良好的售后服務(wù)。
三、MicroP XRF-2020電鍍測(cè)厚儀儀器功能：
檢測(cè)電子電鍍,五金電鍍,LED支架,端子連接器,半導(dǎo)體等電鍍層厚度
韓國(guó)MicroPioneer
XRF-2020測(cè)試范圍
鍍金：0.02-6um
鍍鈀：0.03-6um
鍍鎳：0.5-30um
鍍錫：0.3-50um
鍍銀：0.1-50um
鍍鉻：0.5-30um
鍍鋅：0.5-30um
鍍鋅鎳合金：0.5-30um
四、XRF-2000測(cè)厚儀韓國(guó)MicroPioneer精度
首層：±5%
第二層：±8%
第三層：±15%
可測(cè)試單鍍層，雙鍍層，多鍍層及合金鍍層厚度；
單層：如各種底材上鍍鎳,鍍鋅,鍍銅,鍍銀,鍍錫,鍍金等；
雙層：如銅上鍍鎳再鍍金,銅上鍍鎳再鍍銀,鐵上鍍銅再鍍鎳等；
多層：如ABS上鍍銅鍍鎳再鍍鉻,鐵上鍍銅鍍鎳再鍍金等合金鍍層：
鐵上鍍鋅鎳,銅上鍍鎳磷等
X-RAY膜厚儀MicroP XRF-2020
原產(chǎn)地：韓國(guó)
品牌：Micropioneer微先鋒
型號(hào)：XRF-2020
五、功能及應(yīng)用：
可測(cè)單鍍層，雙鍍層，多鍍層，合金鍍層等，不限底材。
如單鍍層銅上鍍銀，銅上鍍鎳，銅上鍍鋅，銅上鍍錫，鐵上鍍鎳等
雙鍍層如銅上鍍鎳鍍金，鐵上鍍銅鍍鎳，銅上鍍鎳鍍銀等，不限底材
多鍍層如：ABS上鍍銅鍍鎳鍍鉻，鐵上鍍銅鍍鎳鍍金等，不限底材。
合金鍍層如：鐵上鍍鋅鎳等。不限底材
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